youlaite优莱特 H-W26导热硅胶胶水 导热硅胶粘合剂 导热硅胶用于CPU电子固化胶粘性强耐高温阻燃高导热胶
| 类型： | 加成型 | 固化温度： | 室温固化 |
| 应用： | 硅胶 金属 玻璃 电木相互粘合 | 形态： | 膏状 |
| 型号： | H-G3002 | 规格： | 120ML |
| 商标： | youlaite优莱特 | 包装： | 支 |
| 粘硅胶胶水： | 硅胶粘合剂 | 硅胶对接胶水： | 硅胶日条胶水 |
| 硅胶手环胶水： | 硅胶带胶水 | 硅胶圈胶水： | 硅胶条胶水 |
| 粘铝材胶水： | 硅胶胶水 | 强力硅胶粘硅胶胶水： | 专用胶水粘合剂 |
| 产量： | 10000000000000 |
室温*化高导热硅胶
一．产品简介
??? 该导热胶粘剂是一种单组份膏体，它通过与空气中的湿气接触中性固化，成为坚韧的橡胶状固体，本产品具有宽广的适用温度范围（-60∽280oC），对多种金属及非金属材质无腐蚀，并且具有良好的粘附性能，该产品主要应用于有高导热要求的电子电器产品中，具有优异的电气性能和很强的导热功能。
二．技术参数
| 状态 |
检验项目 |
测试标准 |
单位 |
产品测试结果 |
| 固 化 前 |
颜色 |
--- |
--- |
浅灰白色 |
| 粘度 |
GB/T 10247-2008 |
25oC，mPa·S |
膏状 |
|
| 密度 |
GB/T 13354-92 |
25oC，g/cm3 |
2.05±0.05 |
|
| 表干时间 |
GB/T134775-2002 |
25oC,RH：50%,min |
3~15 |
|
|
固 化 后 |
硬度 |
GB/T 531.1-2008 |
Shore A |
55~75 |
| 导热系数 |
GB/T 10297-1998 |
w/m·k |
1.20~1.30 |
|
| 膨胀系数 |
GB/T 20673-2006 |
μm/(m,oC) |
210 |
|
| 吸水率 |
GB/T 8810-2005 |
24h,25oC,% |
0.01~0.02 |
|
| 扯断伸长率 |
GB/T 528-1998 |
% |
≥50 |
|
| 抗拉强度 |
GB/T 528-1998 |
MPa |
≥1.5 |
|
| 剪切强度 |
GB 6328-86 |
Mpa-铝/铝 |
≥1.2 |
|
| 介电强度 |
GB/T 1693-2007 |
Kv/mm(25oC) |
≥18 |
|
| 体积电阻 |
GB/T 1692-92 |
（DC500V）,Ω· cm |
1.5×1016 |
注：以上产品固化后数据均为温度25oC，相对湿度50±5%条件下，固化7天后测试所得。
三．使用方法
?1.基材清洁：祛除油污、灰尘、锈迹等，使施胶表面清洁干燥。
?2.施胶：可手动或使用点胶设备，将W26涂布到相应基材的施胶部位即可。
?3.固化：本产品是湿气固化材料，其表干及固化速度取决于材料使用环境的相对湿度、温度以及施胶的厚度（2mm），一般在25oC,RH：50~60%的条件下固化24小时即可投入使用，7天后达到最佳设计性能。
?4.注意事项：开封后未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存，再次使用时，若封口处有少许结皮，去除后即可使用，不影响胶体的性能。
四．包装、储运及保质期
?1.包装：175±10g/支（100支/箱）；?? 300ml/支（25支/箱）。
?2.储运：本品为无毒非危险品，按一般化学品搬运，储存于阴凉（室温）干燥处。
3.保质期：3个月（23oC以下）。