类型：	加成型	固化温度：	室温固化
应用：	硅胶 金属 玻璃 电木相互粘合	形态：	膏状
型号：	H-G3002	规格：	120ML
商标：	youlaite优莱特	包装：	支
粘硅胶胶水：	硅胶粘合剂	硅胶对接胶水：	硅胶日条胶水
硅胶手环胶水：	硅胶带胶水	硅胶圈胶水：	硅胶条胶水
粘铝材胶水：	硅胶胶水	强力硅胶粘硅胶胶水：	专用胶水粘合剂
产量：	10000000000000

youlaite优莱特 H-W26导热硅胶胶水 导热硅胶粘合剂 导热硅胶用于CPU电子固化胶粘性强耐高温阻燃高导热胶

室温*化高导热硅胶

一．产品简介

??? 该导热胶粘剂是一种单组份膏体，它通过与空气中的湿气接触中性固化，成为坚韧的橡胶状固体，本产品具有宽广的适用温度范围（-60∽280oC），对多种金属及非金属材质无腐蚀，并且具有良好的粘附性能，该产品主要应用于有高导热要求的电子电器产品中，具有优异的电气性能和很强的导热功能。

二．技术参数

状态	检验项目	测试标准	单位	产品测试结果
固 化 前	颜色	---	---	浅灰白色
	粘度	GB/T 10247-2008	25oC，mPa·S	膏状
	密度	GB/T 13354-92	25oC，g/cm3	2.05±0.05
	表干时间	GB/T134775-2002	25oC,RH：50%,min	3~15
固 化 后	硬度	GB/T 531.1-2008	Shore A	55~75
	导热系数	GB/T 10297-1998	w/m·k	1.20~1.30
	膨胀系数	GB/T 20673-2006	μm/(m,oC)	210
	吸水率	GB/T 8810-2005	24h,25oC,%	0.01~0.02
	扯断伸长率	GB/T 528-1998	%	≥50
	抗拉强度	GB/T 528-1998	MPa	≥1.5
	剪切强度	GB 6328-86	Mpa-铝/铝	≥1.2
	介电强度	GB/T 1693-2007	Kv/mm(25oC)	≥18
	体积电阻	GB/T 1692-92	（DC500V）,Ω· cm	1.5×1016

注：以上产品固化后数据均为温度25oC，相对湿度50±5%条件下，固化7天后测试所得。

三．使用方法

?1.基材清洁：祛除油污、灰尘、锈迹等，使施胶表面清洁干燥。

?2.施胶：可手动或使用点胶设备，将W26涂布到相应基材的施胶部位即可。

?3.固化：本产品是湿气固化材料，其表干及固化速度取决于材料使用环境的相对湿度、温度以及施胶的厚度（2mm），一般在25oC,RH：50~60%的条件下固化24小时即可投入使用，7天后达到最佳设计性能。

?4.注意事项：开封后未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存，再次使用时，若封口处有少许结皮，去除后即可使用，不影响胶体的性能。

四．包装、储运及保质期

?1.包装：175±10g/支（100支/箱）；?? 300ml/支（25支/箱）。

?2.储运：本品为无毒非危险品，按一般化学品搬运，储存于阴凉（室温）干燥处。

3.保质期：3个月（23oC以下）。